狄更斯说：“这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。” 如果给这个时代一个更准确的定位，这是一个AI的时代。2024年《政府工作报告》提出：“要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力

　　虽然已经有一段时间了，但由于人工智能和机器学习（ML）等新技术的出现，第四次工业革命（简称工业4.0）似乎最终将大规模改变制造业。在工业物联网（IIoT）和自动化的推动下，工厂正在通过运营（OT）和信息技术（IT）的融合。

　　近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布乐鱼体育，。

　　?最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

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　　7月22日，为通信和传感器解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商Sivers Semiconductors宣布任命Vickram Vathulya为其新任总裁兼首席执行官。

　　富士康与郑州宣布新的合作，将在郑州投资10亿元人民币建设新事业总部大楼，富士康将在郑州展开电动汽车制造、固态电池研发等，同时郑州富士康也在大举招人，开出较高薪酬并且给予7500元奖励，吸引员工回流制造iPhone16

　　?7月，处在2024年中，不仅是上下半年的过渡期，也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期，因为行业正在从2023年的低谷期向上走，根据各大市场研究机构统计和预测，2024上半年依然处于恢复期，下半年的行情会比上半年好很多

　　7月22日，Equinix公司正式揭晓了其进军菲律宾市场的雄心计划：通过收购Total Information Management公司旗下的三大数据中心。

　　?随着人工智能（AI）技术的飞速发展，其应用边界不断拓宽，从简单的图像识别到复杂的自然语言处理，再到自动驾驶、智能制造等前沿领域，AI正以前所未有的速度改变着我们的世界。 在这场AI革命中，深度学习作为其核心驱动力，不断推动着算法与模型的革新，同时也对计算资源提出了更为严苛的要求

　　今年前五个月，中国的芯片进口增速远低于出口增速，这意味着中国芯片开始走向国际市场，争夺美国芯片的市场了短短数年时间中国从芯片进口大国，成为芯片出口大国，这恐怕超过了美国的预期。 数据显示

　　该中心科学家们正在潜心研发一种集成定制光束整形与“数字孪生”技术的多激光束焊接系统，以应对厚板金属焊接中对高渗透深度的严苛要求，特别针对15mm至30mm厚度范围的部件。

　　作者：泰罗，编辑：小市妹 7月24日，A股6G概念股表现强势，金信诺20cm涨停，世嘉科技封板，鼎通科技、上海沪工、通宇通讯等公司走强。 相比5G，6G的技术指标堪称跃进式升级，运行速度可以达到TB级别，延迟率仅是微秒（百万分之一秒）级，不仅增加了通信安全性，覆盖范围更是天地空全融合

　　近日，美国定制光学制造商Syntec Optics通过引入数据通信微透镜阵列技术，成功拓宽了其在通信终端市场的产品线